展示会情報

 

出展予定

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出展報告

『JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)』

会期 2019年10月29日(火)~11月1日(金)10:00~17:00
会場 幕張メッセ 国際展示場2~8ホール
主催 一般社団法人日本包装機械工業会
出展製品 ◇ヒト型双腕ロボット「NEXTAGE」と双腕スカラロボット「duAro」を活用した「お菓子の箱詰め自動化ライン」
◇双腕スカラロボット「duAro」を活用した「部品セレクト自動化ライン」
◇ヒト型双腕ロボット「NEXTAGE」を活用した「チョコロボ」
公式ウェブサイト https://www.japanpack.jp/

『リテールテックJAPAN 2019』

会期 2019年3月5日(火)~8日(金) 10:00~17:00(最終日:10:00~16:30)
会場 東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東1ホール
主催 日本経済新聞社
出展製品 顔認証システム ◇マルチカードリーダー ◇電子マネーチャージ機 ◇つり銭機 ◇紙幣硬貨入出金機
ハイブリット入金機 ◇小型重要物管理機 ◇重要鍵管理機 ◇日報自動チェックシステム 他
公式ウェブサイト https://messe.nikkei.co.jp/rt/